应用领域
超精密切割
方案应用
金刚石、碳化硅、高温合金等高熔点、高硬度材料；陶瓷、硅片等高脆性材料；蓝宝石、微晶玻璃等透明材料。
仪器设备
采用高性能激光器、高精密扫描振镜、高精密直线电机工作平台；CCD自动定位、软件自动校正;提供简便、快速、无耗材、非接触式、高精度的任意形状的划线、半切割、切割、刻蚀等解决方案，满足超精细的制造要求。切割深度一致性好，加工效率和稳定性高。
应用领域
高品质制孔
方案应用
高品质圆柱孔、方孔、异型孔等，各类气膜孔加工，复杂曲面零件群孔加工。
仪器设备
采用五轴联动，可实现圆孔、异型孔、轨迹切割功能;平均单孔加工耗时可达秒级;可进行飞行打孔。
